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palladium z3
palladium z3 文章 進(jìn)入palladium z3技術(shù)社區
Cadence Palladium Z3和Protium X3系統，開(kāi)啟加速驗證、軟件開(kāi)發(fā)和數字孿生新時(shí)代
- 內容提要●? ?與前一代產(chǎn)品相比，Cadence 新一代“動(dòng)力雙劍”組合的容量增加超過(guò) 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片，滿(mǎn)足生成式 AI、移動(dòng)、汽車(chē)、超大規模和 LLM 應用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門(mén)級設計的硅前軟
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z3 Protium X3 加速驗證 數字孿生
Cadence 推出新版 Palladium Z2 應用，率先支持四態(tài)硬件仿真和混合信號建模技術(shù)來(lái)加速 SoC 驗證
- 內容提要· 四態(tài)硬件仿真應用可加速需要 X 態(tài)傳播的仿真任務(wù)· 實(shí)數建模應用可加速混合信號設計軟件仿真· 動(dòng)態(tài)功耗分析應用可將復雜 SoC 的功耗分析任務(wù)加快 5 倍 中國上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的應用，可顯著(zhù)增強旗艦產(chǎn)品 Palladium? Z2 Enterprise Emulation System 的功能。這些針對特定領(lǐng)域的應用可
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 四態(tài)硬件仿真 混合信號建模 SoC驗證
大幅縮減設計進(jìn)程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速
- 當前隨著(zhù)國內IC設計產(chǎn)業(yè)越來(lái)越受關(guān)注，短時(shí)間內涌現出海量的IC設計初創(chuàng )企業(yè)，對這些初創(chuàng )或者正在快速成長(cháng)的IC設計企業(yè)來(lái)說(shuō)，如何盡可能縮短設計進(jìn)程，加速設計上市時(shí)間是一個(gè)不可回避的關(guān)鍵點(diǎn)。作為當下幾乎已經(jīng)占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節，如果能夠借助先進(jìn)的工具大幅縮短這個(gè)過(guò)程所需的時(shí)間，那么將為諸多IC設計企業(yè)的產(chǎn)品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶(hù)的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節的時(shí)間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗證
全新R&S ZN-Z32/33——用于TVAC和多端口生產(chǎn)測試的新型矢量網(wǎng)絡(luò )分析儀校準方案
- 與傳統的網(wǎng)絡(luò )分析儀自動(dòng)校準件不同，羅德與施瓦茨的新型R&S ZN-Z32/33內聯(lián)校準件與測試設備一直保持連接。這使得它們成為測試過(guò)程中需要頻繁重新校準時(shí)的理想解決方案，尤其是在測試設備不易直接操作的情況下?！ ≡谡婵諚l件下輕松校準 由于在真空條件下無(wú)法直接操作測試設備，新推出的內聯(lián)校準件是唯一可用于TVAC室測試的校準件。在TVAC室抽真空和測試之前，需要首先在室內環(huán)境條件下進(jìn)行初始校準，然后將測試裝置放入TVAC室。對TVAC室抽真空后，由于熱漂移效應，每次溫度變化后都需要進(jìn)行重新校準。
- 關(guān)鍵字： R&S ZN-Z3
仿真加速劃時(shí)代的產(chǎn)品——Palladium Z1企業(yè)級仿真平臺發(fā)布
- Cadence作為全球EDA電子設計自動(dòng)化領(lǐng)導廠(chǎng)商，其Palladium平臺自2001年推出以來(lái)，給眾多系統芯片開(kāi)發(fā)商在提高設計水平、驗證以前無(wú)法實(shí)現的性能與擴展性方面帶來(lái)了巨大的幫助。今天，Cadence正式推出Cadence Palladium Z1企業(yè)級硬件仿真加速平臺?！ alladium Z1：業(yè)內第一個(gè)數據中心級硬件仿真加速器 據介紹，這是業(yè)內第一個(gè)數據中心級硬件仿真加速器，仿真處理能力是上一代產(chǎn)品(Palladium XP II)的5
- 關(guān)鍵字： Cadence Palladium
展訊采用Cadence Palladium XP II平臺,用于移動(dòng)系統芯片和軟硬件聯(lián)合驗證
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布，展訊通信有限公司(Spreadtrum Inc.)選擇Cadence? Palladium? XP II驗證計算平臺用于系統芯片(SoC)驗證和系統級驗證。展訊使用Palladium XP II的目的是為了縮短芯片的研發(fā)周期，并進(jìn)一步提高其移動(dòng)芯片開(kāi)發(fā)效率。上述芯片主要用于智能手機、功能手機和消費類(lèi)電子產(chǎn)品?！ 霸诟偁幃惓＜ち业囊苿?dòng)手持設備市場(chǎng)上，功耗低與上市
- 關(guān)鍵字： Cadence Incisive Palladium
Cadence Palladium XP助力QLogic
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司日前宣布 QLogic 已采用 Cadence Palladium XP 驗證計算平臺以便加快復雜網(wǎng)絡(luò )交換機的設計。QLogic制造光纖通道、10Gb以太網(wǎng)融合網(wǎng)絡(luò )和面向存儲和高性能計算 (HPC) 應用的InfiniBand交換機。這些交換機提供了推動(dòng)全球領(lǐng)先OEM和最終用戶(hù)的存儲、數據和HPC網(wǎng)絡(luò )向前發(fā)展所需的端口密度和性能。
- 關(guān)鍵字： Cadence 交換機 Palladium XP
Cadence推出驗證計算平臺加快系統開(kāi)發(fā)時(shí)間并提高其質(zhì)量
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司今天公布了第一款全集成高性能驗證計算平臺，稱(chēng)為Palladium XP，它在一個(gè)統一的驗證環(huán)境中綜合了模擬(Simulation)、加速(Acceleration)與仿真(Emulation)。這種高度可擴展的Palladium XP驗證計算平臺是為了支持下一代設計而開(kāi)發(fā)的，讓設計與驗證團隊能夠更快地完善他們的軟硬件環(huán)境，在更短的時(shí)間內生產(chǎn)出更高質(zhì)量的嵌入式系統。 Cadence® Palladium® XP 最高支持20億門(mén)的設
- 關(guān)鍵字： Cadence EDA設計 驗證計算平臺 Palladium
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palladium z3介紹
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